생산 과정LED display screens일반적으로 다음 단계가 포함됩니다.
1. 레이저 절단: LED 칩을 파란색 필름에 걸어 놓고 레이저 절단 기술을 사용하여 칩을 개별 LED로 분리합니다.
2. Welding: Weld a single LED onto a circuit board to form an LED bead. LED chips are usually composed of dozens or even more to form a chip.
3. 캡슐화: LED 칩과 회로 기판을 보호하기 위해 LED 비드에 케이싱을 추가합니다.
4. 모듈 생산: 여러 개의 LED 비드를 결합하고 포장하여 LED 디스플레이 화면 모듈을 형성합니다.
5. 스크린 제작 : 설치LED display screen금속 프레임에 모듈을 추가하고 컨트롤러, 전원 공급 장치와 같은 구성 요소를 추가합니다.
6. 조립 및 디버깅: 화면 제작을 완료한 후 화면이 정상적으로 표시되고 신호에 응답할 수 있는지 테스트하기 위해 조립 및 디버깅이 필요합니다.
The above is the usual production process for LED displays, and there may be slight differences among different manufacturers and equipment.
LED 디스플레이의 이음새없는 접합 기술
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Mr. Zheng
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